孔銅測厚儀ITM 525 規格

PCB（印制電路板）孔銅測厚儀 ITM-525
  銷往全球多個地區的電池手提式ITM-525測厚儀是INTROMET ITM-52升級版。該儀器用于PCB中的孔銅厚度測量和疊層上銅片厚度的測量，其特點是快速、**和無損測量。它可用于生產控制，保證高質量的PCB生產。

工作原理
                                                                                                            

  儀器采用渦電流原理用于測量孔中的銅片厚度和四點電阻原理測量疊層上的銅片厚度。

· 能在更小的孔中進行測量
· 測量疊層上的銅片厚度
· 可用于單層、雙層和多層PCB
· 在SnPb(錫鉛）涂層下測量銅的厚度
· 當PCB潮濕時，仍然能進行測量
· 只需安裝在電路板的一側
· 對電路板的大小沒有限制
· 校準使用NIST跟蹤標準
· 客戶能自行校準
· 自動零位調整
· 讀數快速**

孔銅測厚儀ITM-525含一個主機，配備多種規格的探頭

  主機可依據PCB的厚度、電  導率、測量單元（公制或者特制）、上下限，當地時間和警報進行調節。它存儲了15000個讀數和USB下載功能。內置功能還包括一些讀數的提取、*小/*大讀數、平均值、標準偏差、Cp, Cpk和柱狀圖。它是電池供電，配有一個內部充電器。


  進入孔中的渦電流探頭是可拆開的，配有一個探頭支撐以及可替換的EP-25 和EP-30插入式盒體。EP-20是不可拆開的。將探頭感應頂端（US Pat. 5,600,240）插入孔中提取讀數。由于探頭頂端的特殊結構，可能會探測到銅體的缺陷。探頭頂端用特殊材料防護，在潮濕環境中仍然能進行測量工作。

孔銅測厚儀ITM-525的配備如下：